高职专科 · 电子与信息大类 · 集成电路类
微电子技术
专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识,具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
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- 职业教育专业目录2025年12月
学习与培养
培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识,具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要课程
电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、单片机应用技术、PCB设计。;集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试基础、半导体集成电路、集成电路版图设计技术、FPGA应用与开发。
核心能力
1.具有微电子前后道制造工艺的操作能力;2.具有分析与解决集成电路生产制造过程中所碰到的实际工艺问题的能力;3.具有工艺参数检测以及器件、集成电路芯片参数测试的能力;4.具有生产管理、维护与检测并确保半导体专用设备正常运行的能力;5.具有绘制集成电路版图的能力;6.具有集成电路开发和应用方面的能力;7.具有从事集成电路应用推广和销售工作的能力;8.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力;9.具有相关数字技术和信息技术应用的能力;10.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
实习实训
对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路版图设计等实训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位进行岗位实习。
平台已有专业资料;培养方案以院校公布内容为准
就业与发展
行业与职业岗位
面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位(群)。
证书与资格
职业技能等级证书:集成电路开发与测试
继续学习
集成电路工程技术、电子信息工程技术/微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
把专业与真实岗位对照
- 从上面的职业岗位中选两个方向,查看工作内容和招聘条件。
- 对照主要课程,判断自己是否愿意长期练习对应技能。
- 比较不同城市、行业和学历要求,查看企业实际招聘公告。
优势院校与学科
该专业暂无可直接对应的第四轮学科评估资料。
专业建设与认证资料
展示特色专业、示范专业和工程教育认证记录。历史建设记录可作为比较课程与培养条件的线索。
2026年专科专业备案院校
共收录 24 所院校的备案记录,最终招生安排以各省正式计划为准。
专业资讯
暂未收录该校此类资讯。