高职专科 · 电子与信息大类 · 集成电路类
集成电路技术
专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识,具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理,以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
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- 职业教育专业目录2025年12月
学习与培养
培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识,具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理,以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要课程
电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、PCB设计、电子装配工艺。;半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog硬件描述语言。
核心能力
1.具有应用专业信息技术的能力;2.具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力;3.具有集成电路版图设计和版图验证的能力;4.具有集成电路应用开发的能力;5.具有FPGA开发及应用的能力;6.具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力;7.具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力;8.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力;9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
实习实训
对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。
平台已有专业资料;培养方案以院校公布内容为准
就业与发展
行业与职业岗位
面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造和封装测试等岗位(群)。
证书与资格
职业技能等级证书:集成电路开发与测试
继续学习
集成电路工程技术、电子信息工程技术/集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程
把专业与真实岗位对照
- 从上面的职业岗位中选两个方向,查看工作内容和招聘条件。
- 对照主要课程,判断自己是否愿意长期练习对应技能。
- 比较不同城市、行业和学历要求,查看企业实际招聘公告。
优势院校与学科
该专业暂无可直接对应的第四轮学科评估资料。
2026年专科专业备案院校
共收录 138 所院校的备案记录,最终招生安排以各省正式计划为准。
专业资讯
暂未收录该校此类资讯。