电子产品制造技术

专业介绍

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

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职业教育专业目录2025年12月

学习与培养

培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识，具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

主要课程

电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。；电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

核心能力

1.具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力；2.具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力；3.具有电路板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；4.具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；5.具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化，以及生产智能管理系统(MES)应用的能力；6.具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；7.具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；8.具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

实习实训

对接真实职业场景或工作情境，在校内外开展电子电路设计、制作与测试，电路板装联等实训。在电路板装联生产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

平台已有专业资料；培养方案以院校公布内容为准

就业与发展

行业与职业岗位

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。

证书与资格

职业技能等级证书：电子装联、生产线数字化仿真应用

继续学习

电子信息工程技术、物联网工程技术/电子封装技术、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程

优势院校与学科

该专业暂无可直接对应的第四轮学科评估资料。

2026年专科专业备案院校

共收录 9 所院校的备案记录，最终招生安排以各省正式计划为准。

专业资讯

暂未收录该校此类资讯。