半导体工艺与装备

专业介绍

半导体工艺与装备专业围绕半导体芯片制造流程、工艺技术、装备设计与运维、芯片测试等核心内容展开教学，是支撑芯片产业发展的核心专业。培养掌握芯片制造工艺、半导体设备操作、工艺优化、技术研发的专业人才，可在芯片制造企业、半导体设备公司、科研院所从事工艺研发、设备运维、芯片生产等工作。

目录版本

本科专业目录2026

增设年份

2025

学习与培养

培养目标

半导体工艺与装备专业围绕半导体芯片制造流程、工艺技术、装备设计与运维、芯片测试等核心内容展开教学，是支撑芯片产业发展的核心专业。培养掌握芯片制造工艺、半导体设备操作、工艺优化、技术研发的专业人才，可在芯片制造企业、半导体设备公司、科研院所从事工艺研发、设备运维、芯片生产等工作。

主要课程

半导体物理、芯片制造工艺、光刻技术、薄膜沉积、刻蚀工艺、半导体设备原理、晶圆测试、微电子材料

核心能力

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实习实训

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平台已有专业资料；培养方案以院校公布内容为准

就业与发展

行业与职业岗位

国家芯片战略重点扶持，晶圆厂、半导体设备企业、电子制造企业大规模招人，人才缺口巨大，技术岗薪资高、晋升快。

证书与资格

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继续学习

该项资料尚未公开收录。

优势院校与学科

对应一级学科：电子科学与技术。第四轮学科评估于2017年公布，展示相关学科的院校结果。

专业资讯

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