电子封装技术

专业介绍

培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、

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本科专业目录2026

学习与培养

培养目标

培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

核心能力

该项资料尚未公开收录。

实习实训

该项资料尚未公开收录。

平台已有专业资料；培养方案以院校公布内容为准

就业与发展

行业与职业岗位

毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

证书与资格

该项资料尚未公开收录。

继续学习

该项资料尚未公开收录。

优势院校与学科

对应一级学科：电子科学与技术。第四轮学科评估于2017年公布，展示相关学科的院校结果。

专业建设与认证资料

展示特色专业、示范专业和工程教育认证记录。历史建设记录可作为比较课程与培养条件的线索。

专业资讯

暂未收录该校此类资讯。